M1作为单位代表什么?各平台CPU性能差异如何?M1仅是性能评估标准吗?

百问百答 财经信息 2024年05月09日 20:46:02 1028 0

随着秋风的到来,苹果公司也迎来了它的硕果累累的时刻,新品发布会接连不断。

M1作为单位代表什么?各平台CPU性能差异如何?M1仅是性能评估标准吗?

今年的10月19日,又是一个值得关注的日子。传闻中,全新的MacBook Pro将搭载M1X或M2芯片,这颗芯片的潜在性能已经让整个科技圈充满了期待。

去年的M1芯片,虽然在本质上仅是A12X的进阶版,却因其登陆Mac平台而引发了一场技术革命。桌面计算领域的震撼波纷纷涌现,仿佛我们正站在计算机芯片发展的新起点。

本文将带你一探究竟,探索当下各大平台的顶尖芯片,涵盖笔记本、台式机、服务器乃至超级计算机。文章简短精悍,希望能助你在朋友圈中更加从容地展示你的知识。

首先,我们的评测基于Cinebench R23版本,因为它对M1提供了支持。

让我们先来看看苹果的M1芯片。

无可置疑,它是当前ARM平台上最为强大的SOC,配备了8核CPU和8核GPU。其性能比iPhone 13 Pro上的A15芯片高出1.5倍,比安卓平台上最强的麒麟9000高出2.3倍。

与手机SOC相似,即使是没有主动冷却系统的iPad Pro和MacBook Air,也能充分发挥出M1的性能,而且能效比极高。MacBook Pro的续航能力轻松超越同等规格的英特尔版本,性能更是更胜一筹。

M1的CPU单核性能可媲美i7 1165G7,即使在桌面级别,也能位列前茅。其多核性能则与桌面级的i5 10400F相当。

至于GPU性能,虽然略逊于台式机的GTX1050,但在游戏方面可能不太理想,它仍然是迄今为止最强大的集成显卡。

M1虽然定位于轻薄笔记本CPU,满载功耗仅为25W,但其3.2GHz频率的单核性能甚至能与多个5GHz的桌面级CPU抗衡,堪称IPC之王。

然而,在多核性能方面,与那些极致堆料的怪物级CPU相比,M1可能就显得微不足道了。

接下来,让我们看看目前最强大的笔记本CPU——Intel i9 11980HK。

11980HK是Intel首款摆脱14nm++++工艺束缚的旗舰移动端CPU,采用10nm SuperFin工艺制造,8核心16线程配置下实现了单核5GHz的睿频。其单核性能略胜于苹果M1,但X86平台的旗舰CPU的特点在于核心多、线程多、功耗大,即使是在笔记本上,i9在多核性能上也占据绝对优势。

而且,11980HK的热设计功耗高达65W,峰值功耗甚至能超过90W,是目前峰值功耗最高的移动端CPU。与之相比,AMD的R9 5900HX的热设计功耗仅为45W,这在性能上意味着11980HK的多核性能几乎相当于两颗M1芯片。

而即将在苹果发布会上可能亮相的M1X,预计也将沿用这种堆核心的升级策略。

尽管如今笔记本的CPU已经非常强大,与台式机的差距也在逐渐缩小,但在顶级产品方面,差距仍然巨大。

目前的桌面PC处理器,在单核性能上实际上并不比苹果A系列手机CPU强多少,其优势主要在于更多的核心和线程。

目前桌面端最强大的CPU是AMD TR 3995WX,拥有64核心128线程。尽管其单核性能只有1231分,明显落后于1503分的苹果M1,但其多核性能高达73220分,几乎是M1的10倍。

这款CPU的三级缓存高达256MB,足以容纳一个完整的Windows98系统,支持的内存上限高达2TB。而这款CPU的售价高达4万元人民币,热设计功耗为280W,很多大学宿舍的电力限制也在300W左右,仅这一块CPU就足以触发电路保护。

即便如此,即使是强大的线程撕裂者,也不是最强的,因为除了桌面CPU,还有服务器级CPU。

我们接下来要讨论的是AMD EPYC 7763,这款CPU即使是有钱有势的人也需要通过关系才能购买,价格高达6.8万元。

EPYC 7763虽然比3995WX贵得多,但两者在性能和规格上相差不大,EPYC 7763甚至略显逊色。不过,EPYC 7763的优势在于它可以支持双路配置,无疑,有能力的人会选择购买两颗。

最终,一台配备双路EPYC 7763的服务器在Cinebench R23上取得了97126分的成绩,位列世界第四。

如果你认为文章到此结束,那就低估了人类的疯狂。

通常我们使用的CPU核心面积不过指甲盖大小,同代同架构的CPU中,核心面积越大,性能越强。那么,为什么不无限扩大CPU尺寸呢?拥有数十万个核心的CPU岂不美哉!

美国Cerebras公司正是这样做的,他们将一整块12英寸晶圆制成了一块CPU,核心面积高达46225mm2,比11英寸的iPad Pro还要大。这块巨型CPU名为WES-2,这个后缀“2”意味着它已经是第二代产品。第一代WES于2019年发布,基于16nm工艺,拥有惊人的1.2万亿晶体管。

而WES-2则是在2020年发布,基于7nm工艺,核心面积保持不变,晶体管数量翻了一番,达到了2.6万亿,拥有85万个AI运算核心。

这块巨无霸的功耗高达15kW,相当于15个家用烤箱全功率运行。